Thông tin chung
  English
  Đề tài NC khoa học
  Bài báo, báo cáo khoa học
  Hướng dẫn Sau đại học
  Sách và giáo trình
  Các học phần và môn giảng dạy
  Giải thưởng khoa học, Phát minh, sáng chế
  Khen thưởng
  Thông tin khác
  Tài liệu tham khảo
  Hiệu chỉnh
 
Số người truy cập: 109,888,316

 Thiết kế và chế tạo hệ thống thiêu kết kim loại bạc dạng bột cho mẫu thử micro
Tác giả hoặc Nhóm tác giả: Lê Văn Dương, Tào Quang Bảng*, Phan Hải Đăng, Trần Phước Thanh, Đỗ Lê Hưng Toàn, Nguyễn Trí Hòa, Bùi Trung Hiếu, Nguyễn Phúc Lê Huy
Nơi đăng: Tạp chí Khoa học và công nghệ - Đại học Đà Nẵng; Số: 21;Từ->đến trang: 47 - 52;Năm: 2023
Lĩnh vực: Khoa học công nghệ; Loại: Bài báo khoa học; Thể loại: Trong nước
TÓM TẮT
Trong ngành công nghiệp vi mạch điện tử hiện nay, bột Bạc (Ag) nano đang trở thành vật liệu hàn không chì thay thế cho các loại vật liệu hàn và màn bám dính truyền thống vì có nhiều đặc tính nổi bật như tính dẫn điện và nhiệt cao, khả năng chịu đựng được nhiệt độ làm việc và tản nhiệt cao hơn. Trong nghiên cứu này, một hệ thống thiêu kết bột Ag nano đã được thiết kế và chế tạo thành công nhằm chế tạo ra các mẫu thử micro, ứng dụng trong các mối hàn chíp của vi mạch điện tử. Thông qua các chương trình điều khiển tự động từ lực ép, áp suất, hành trình ép, thời gian và nhiệt độ của hệ thống gia nhiệt, máy có thể tạo ra các mẫu thiêu kết bột Ag nano có độ tin cậy cao với chiều dày khác nhau, gồm 0,5 mm, 1 mm. Nghiên cứu này là tiền đề giúp bổ sung kiến thức nâng cao về công nghệ thiêu kết và mở ra các nghiên cứu chuyên sâu mối liên kết chip bằng vật liệu Ag nano trong vi mạch điện tử
ABSTRACT
In the current electronic packaging industry, nanosilver (Ag) paste is becoming an alternative lead-free die attachment material compared to other traditional solders and adhesive films due to its highlight properties such as electrical and thermal conductivity, suffering at higher temperature operation and higher heat dissipation capability. In this study, a successful design and fabrication of a nanosilver paste sintering system were carried out to create micro samples for die attachment in microelectronic. Through the automated control programs, including loading, pressure, stroke, heating temperature, and time, the machine can produce highly reliable sintered specimens of nanosilver paste with different thicknesses, (0.5 mm and 1 mm). This research serves as a foundation to enhance knowledge in sintering technology and open up further in-depth studies on die attach using nano silver materials in microelectronic packaging.
© Đại học Đà Nẵng
 
 
Địa chỉ: 41 Lê Duẩn Thành phố Đà Nẵng
Điện thoại: (84) 0236 3822 041 ; Email: dhdn@ac.udn.vn