Home
Giới thiệu
Tài khoản
Đăng nhập
Quên mật khẩu
Đổi mật khẩu
Đăng ký tạo tài khoản
Liệt kê
Công trình khoa học
Bài báo trong nước
Bài báo quốc tế
Sách và giáo trình
Thống kê
Công trình khoa học
Bài báo khoa học
Sách và giáo trình
Giáo sư
Phó giáo sư
Tiến sĩ
Thạc sĩ
Lĩnh vực nghiên cứu
Tìm kiếm
Cá nhân
Nội dung
Góp ý
Hiệu chỉnh lý lịch
Thông tin chung
English
Đề tài NC khoa học
Bài báo, báo cáo khoa học
Hướng dẫn Sau đại học
Sách và giáo trình
Các học phần và môn giảng dạy
Giải thưởng khoa học, Phát minh, sáng chế
Khen thưởng
Thông tin khác
Tài liệu tham khảo
Hiệu chỉnh
Số người truy cập: 111,201,286
Real-Time Thickness Measurement Using Resonant Eddy-Current Sensor
Tác giả hoặc Nhóm tác giả:
Chinh-Hieu Dinh; Jen-Tzong Jeng*; Guan-Wei Huang; Jing-Yuan Chen; Yi-Shian Chiang;
Van-Dong Doan
; Thi-Trang Pham
Nơi đăng:
IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement;
S
ố:
3077997;
Từ->đến trang
: 1;
Năm:
2021
Lĩnh vực:
Kỹ thuật;
Loại:
Bài báo khoa học;
Thể loại:
Quốc tế
TÓM TẮT
ABSTRACT
In this work, we propose a real-time non-contact thickness measurement system for conductive materials based on an inductor-capacitor (LC) resonant eddy-current sensor. For the aluminum, copper, stainless steel 304, and carbon steel samples of various thicknesses, the in-phase and quadrature components of the sensor output taken during liftoff scans are found to be a series of quadratic-like curves on the phase versus logarithmic amplitude diagram. diagram. These curves can be used to generate the standard phase-amplitude relations for thickness conversion. The phase-amplitude relations of the thickness between the values of standard samples are calculated by cubic spline interpolation. With the standard database of phase-amplitude relations, the non-contact thickness measurement was performed in real-time for the copper foil sample with an error of ±3% when the liftoff distance is less than 5 mm. The liftoff tolerance is as large as 100% of the probe diameter, indicating that the proposed method is useful for online quality inspection of conductor films on flexible substrates.
© Đại học Đà Nẵng
Địa chỉ: 41 Lê Duẩn Thành phố Đà Nẵng
Điện thoại: (84) 0236 3822 041 ; Email: dhdn@ac.udn.vn