Thông tin chung
  English
  Đề tài NC khoa học
  Bài báo, báo cáo khoa học
  Hướng dẫn Sau đại học
  Sách và giáo trình
  Các học phần và môn giảng dạy
  Giải thưởng khoa học, Phát minh, sáng chế
  Khen thưởng
  Thông tin khác
  Tài liệu tham khảo
  Hiệu chỉnh
 
Số người truy cập: 108,068,006

 NGHIÊN CỨU XÁC ĐỊNH ĐƯỜNG ĐI CỦA VẾT NỨT CỦA MẪU THỬ VẬT LIỆU
HÀN BẰNG PHƯƠNG PHÁP TƯƠNG QUAN ẢNH SỐ VÀ PHẦN TỬ HỮU HẠN
Tác giả hoặc Nhóm tác giả: Tào Quang Bảng*, Lê Văn Dương
Nơi đăng: TẠP CHÍ KHOA HỌC VÀ CÔNG NGHỆ - ĐẠI HỌC ĐÀ NẴNG; Số: VOL. 18, NO. 5.1, 2020;Từ->đến trang: 60-63;Năm: 2020
Lĩnh vực: Kỹ thuật; Loại: Bài báo khoa học; Thể loại: Trong nước
TÓM TẮT
Đối với các thiết bị điện tử, mối hàn liên kết giữa các chi tiết là phần dể bị hư hỏng nhất trong quá trình làm việc. Vì vậy, việc chẩn đoán hư hỏng của mối hàn đặc biệt là xác định được đường đi của vết nứt có ý nghĩa rất quan trọng để chi tiết làm việc với tuổi thọ cao nhất. Việc phát triển kỹ thuật đo đạc phân tích vết nứt hiện đại đang rất cần thiết và đã nhận được sự quan tâm lớn của các nhà khoa học trên thế giới. Một trong những phương pháp mới được đưa ra để giải quyết vấn đề đó là phương pháp tương quan ảnh số (Digital Image Correlation) cùng với phương pháp phần tử hữu hạn (PTHH). Vì vậy, trong bài báo này chúng tôi nghiên cứu sự phát triển của vết nứt trong chi tiết chế tạo bằng vật liệu hàn InnoLot bằng thực nghiệm và PTHH. Kết quả nghiên cứu có ý nghĩa quan trọng trong việc dự đoán sự phá hủy của vật liệu nhằm tìm cách ngăn ngừa phá hủy xảy ra.
ABSTRACT
For electronic devices, solder joint is a weakness part that is easily to failure during working. Therefore, the diagnosis of failure of the joint, especially determining the path of a crack, is very important. The development of modern analytical measurement techniques is very necessary and has received a great attention from scientists around the world. One of the newly methods to solve the problem is Digital Image Correlation (DIC) and FEM as well. Thus, in this study, the digital image correlation and FEM methods will be used to determine the crack propagation of InnoLot lead-free material. The results of the study are important in predicting the failure of materials in order to prevent failure happens.
[ 2022\2022m04d024_14_22_453034-Van_ban_cua_bai_bao-5246-1-10-20210414_(1).pdf ]
© Đại học Đà Nẵng
 
 
Địa chỉ: 41 Lê Duẩn Thành phố Đà Nẵng
Điện thoại: (84) 0236 3822 041 ; Email: dhdn@ac.udn.vn