Thông tin chung
  English
  Đề tài NC khoa học
  Bài báo, báo cáo khoa học
  Hướng dẫn Sau đại học
  Sách và giáo trình
  Các học phần và môn giảng dạy
  Giải thưởng khoa học, Phát minh, sáng chế
  Khen thưởng
  Thông tin khác
  Tài liệu tham khảo
  Hiệu chỉnh
 
Số người truy cập: 107,374,497

 Thermoconductive Graphene Fluoride Cross-Linked Aramid Nanofiber Composite Films with Enhanced Mechanical Flexibility and Flammable Retardancy for Thermal Management in Wearable Electronics
Tác giả hoặc Nhóm tác giả: Duy Khiem Nguyen, Thi Thu Hien Tran, Thi Kieu Lien Mai, Minh-Sang Tran, Suresh Ghotekar, Ai Le Hoang Pham, Van-Cuong Nguyen*, and Minh Canh Vu*
Nơi đăng: ACS Applied Nano Materials; Số: 7(3);Từ->đến trang: 2724-2734;Năm: 2023
Lĩnh vực: Khoa học công nghệ; Loại: Bài báo khoa học; Thể loại: Quốc tế
TÓM TẮT
ABSTRACT
Flexible electronics require thermally conductive materials with excellent mechanical flexibility to dissipate heat and ensure optimal performance. This work reports the development of metallic ionic cross-linked thermally conductive and mechanically flexible films composed of aramid nanofibers (ANFs) and exfoliated graphene fluoride (EGF) nanosheets. EGF was prepared by liquid exfoliation of fluorinated graphite and incorporated into ANF films fabricated by vacuum filtration. Metallic ion (Al3+) treatment was used to improve interfacial interactions between the EGF fillers and ANF matrix. The EGF-reinforced ANF composite films displayed excellent in-plane thermal conductivity up to 19.48 W/mK for the sample with 50 wt % EGF, owing to the high intrinsic thermal conductivity of EGFs and their preferential alignment along the in-plane direction. The composite films also exhibited outstanding mechanical flexibility and durability, with tensile strength >150 MPa even at 50 wt % EGF content, enabled by efficient stress transfer across the EGF–ANF interface. Thermal conductivity was thermally stable up to 200 °C. The unique combination of high in-plane thermal conductivity, mechanical flexibility, and thermal stability illustrates the potential of ANF/EGF films for effective thermal management in flexible electronics.
© Đại học Đà Nẵng
 
 
Địa chỉ: 41 Lê Duẩn Thành phố Đà Nẵng
Điện thoại: (84) 0236 3822 041 ; Email: dhdn@ac.udn.vn