Thông tin chung

  English

  Đề tài NC khoa học
  Bài báo, báo cáo khoa học
  Hướng dẫn Sau đại học
  Sách và giáo trình
  Các học phần và môn giảng dạy
  Giải thưởng khoa học, Phát minh, sáng chế
  Khen thưởng
  Thông tin khác

  Tài liệu tham khảo

  Hiệu chỉnh

 
Số người truy cập: 112,298,152

 Isothermal aging and shear creep behavior of a novel lead-free solder joint with small additions of Bi, Sb and Ni
Tác giả hoặc Nhóm tác giả: Q.B. Tao, L. Benabou, T.A.Nguyen Van and H. Nguyen-Xuan
Nơi đăng: Journal of Alloys and Compounds; Số: 789;Từ->đến trang: 183-192;Năm: 2019
Lĩnh vực: Khoa học công nghệ; Loại: Bài báo khoa học; Thể loại: Quốc tế
TÓM TẮT
ABSTRACT
© Đại học Đà Nẵng
 
 
Địa chỉ: 41 Lê Duẩn Thành phố Đà Nẵng
Điện thoại: (84) 0236 3822 041 ; Email: dhdn@ac.udn.vn