Thông tin chung
  English
  Đề tài NC khoa học
  Bài báo, báo cáo khoa học
  Hướng dẫn Sau đại học
  Sách và giáo trình
  Các học phần và môn giảng dạy
  Giải thưởng khoa học, Phát minh, sáng chế
  Khen thưởng
  Thông tin khác
  Tài liệu tham khảo
  Hiệu chỉnh
 
Số người truy cập: 112,298,152

 Temperature-dependent fatigue modeling of a novel Ni, Bi, Sb containing Sn-3.8Ag-0.7Cu lead-free solder alloy
Tác giả hoặc Nhóm tác giả: Q.B. Tao*, L. Benabou, V.N. Le, NAT Nguyen, Hung Nguyen-Xuan
Nơi đăng: Fatigue & Fracture of Engineering Materials & Structures (FFEMS); Số: https://doi.org/10.1111/ffe.13313;Từ->đến trang: 1-9;Năm: 2020
Lĩnh vực: Khoa học công nghệ; Loại: Bài báo khoa học; Thể loại: Quốc tế
TÓM TẮT
ABSTRACT
© Đại học Đà Nẵng
 
 
Địa chỉ: 41 Lê Duẩn Thành phố Đà Nẵng
Điện thoại: (84) 0236 3822 041 ; Email: dhdn@ac.udn.vn