Thông tin chung

  English

  Đề tài NC khoa học
  Bài báo, báo cáo khoa học
  Hướng dẫn Sau đại học
  Sách và giáo trình
  Các học phần và môn giảng dạy
  Giải thưởng khoa học, Phát minh, sáng chế
  Khen thưởng
  Thông tin khác

  Tài liệu tham khảo

  Hiệu chỉnh

 
Số người truy cập: 39,608,215

 Microstructural effects of isothermal aging on a doped SAC solder alloy
Tác giả hoặc Nhóm tác giả: Lahouari Benaboua*, Laurent Vivetb, Quang Bang Taoc and Ngoc Hai Tranc
Nơi đăng: International Journal of Materials; Số: ISSN: 18625282;Từ->đến trang: Vol. 109, No. 1, pp. 76-82;Năm: 2018
Lĩnh vực: Khoa học công nghệ; Loại: Bài báo khoa học; Thể loại: Quốc tế
TÓM TẮT
ABSTRACT
An Sn–Ag–Cu based solder alloy, including Ni, Bi and Sb additives, is investigated in this study under isothermal aging conditions. Shear creep tests are conducted on different aged solder joints with copper substrate, giving the creep resistance evolution with aging time. Microscopy analyses reveal the limited growth of the Cu-rich intermetallic layer due to the Ni content and allow for determination of the time-dependent growth of the Sn-rich intermetallic layer. The aged specimens also exhibit a partial dynamically recrystallized microstructure after creep deformation and a brittle-to-ductile fracture transition is found with occurrence of intergranular cracking in the joint.

© Đại học Đà Nẵng
 
 
Địa chỉ: 41 Lê Duẩn Thành phố Đà Nẵng
Điện thoại: (84) 0236 3822 041 ; Email: dhdn@ac.udn.vn