Thông tin chung

  English

  Đề tài NC khoa học
  Bài báo, báo cáo khoa học
  Hướng dẫn Sau đại học
  Sách và giáo trình
  Các học phần và môn giảng dạy
  Giải thưởng khoa học, Phát minh, sáng chế
  Khen thưởng
  Thông tin khác

  Tài liệu tham khảo

  Hiệu chỉnh

 
Số người truy cập: 106,080,630

 Using Digital Image Correlation Method to Evaluate Fracture Parameters of Lead-Free Solder
Tác giả hoặc Nhóm tác giả: Quang-Bang Tao , Lahouari Benabou, Thien-An Nguyen Van, Ngoc-Anh Nguyen Thi
Nơi đăng: Applied Mechanics and Materials; Số: 902;Từ->đến trang: 86-90;Năm: 2020
Lĩnh vực: Chưa xác định; Loại: Bài báo khoa học; Thể loại: Quốc tế
TÓM TẮT
ABSTRACT
© Đại học Đà Nẵng
 
 
Địa chỉ: 41 Lê Duẩn Thành phố Đà Nẵng
Điện thoại: (84) 0236 3822 041 ; Email: dhdn@ac.udn.vn