Thông tin chung

  English

  Đề tài NC khoa học
  Bài báo, báo cáo khoa học
  Hướng dẫn Sau đại học
  Sách và giáo trình
  Các học phần và môn giảng dạy
  Giải thưởng khoa học, Phát minh, sáng chế
  Khen thưởng
  Thông tin khác

  Tài liệu tham khảo

  Hiệu chỉnh

 
Số người truy cập: 40,170,567

 Nghiên cứu độ cong vênh của lớp nền đĩa CD & DVD cho quá trình đúc ép phun
Tác giả hoặc Nhóm tác giả: ThS. Hoàng Văn Thạnh*
Nơi đăng: Tạp chí Khoa học Công nghệ ĐHĐN
unfaithful spouse infidelity i dreamed my husband cheated on me
abortion stories gone wrong information about abortions teenage abortion facts
; Số: Số 12(85).2014, Quyển 1;Từ->đến trang: 81;Năm: 2014
Lĩnh vực: Xã hội nhân văn; Loại: Bài báo khoa học; Thể loại: Trong nước
TÓM TẮT
Nghiên cứu này đã tìm ra được bộ thông số hợp lý cho quá trình đúc ép phun trong việc làm giảm độ cong vênh cho lớp nền đĩa CD & DVD của vật liệu Polycacbonat. Lớp nền CD & DVD đầu tiên được thiết kế bởi phần mềm Pro/E 5.0. Phần mềm Moldflow Plastics Insight 6.1 được sử dụng để chia lưới và mô phỏng độ cong vênh của đĩa. Phương pháp Taguchi được sử dụng để tìm ra bộ thông số đề nghị cho việc làm giảm độ cong vênh. Năm yếu tố ảnh hưởng được sử dụng là nhiệt độ khuôn, nhiệt độ vật liệu, áp suất ép, thời gian ép và thời gian làm lạnh. Việc kiểm tra thông số ảnh hưởng thông qua bảng ANOVA. Kết quả phân tích cho thấy thời gian ép là thông số ảnh hưởng lớn nhất đến độ cong vênh của lớp nền đĩa. Thời gian làm lạnh và nhiệt độ khuôn là những thông số ảnh hưởng thứ hai và thứ ba đến độ cong vênh. Bộ thông số đề nghị đã được xác định và thử lại bằng mô phỏng với kết quả độ cong vênh là 0.1627mm.
cvs weekly sale shauneutsey.com prescription savings cards
ABSTRACT
This research investigated the optimization of injection molding parameters for the minimum warpage of CD & DVD disc substrate of Polycarbonate (PC). CD & DVD disc substrate was first designed by Pro/E 5.0. The Moldflow Plastics Insight 6.1 is used to mesh and simulate the warpage. In order to find out recommended parameters, the study used Taguchi technique in decreasing warpage of CD & DVD substrate. Parameters or factors employed are mold temperature, melt temperature, packing pressure, packing time, and cooling time. An ANOVA table was used to examine the significance of parameters. Results of variance analysis show that packing time is considered as the most significant parameter for the minimum warpage of CD & DVD disc substrate. Cooling time and mold temperature are found as the second and third most significant parameters in this study. The recommended parameters were established and then verified by the injection molding simulation and the minimum warpage obtained was 0.1627mm.
abortion stories gone wrong read teenage abortion facts
© Đại học Đà Nẵng
 
 
Địa chỉ: 41 Lê Duẩn Thành phố Đà Nẵng
Điện thoại: (84) 0236 3822 041 ; Email: dhdn@ac.udn.vn