Home
Giới thiệu
Tài khoản
Đăng nhập
Quên mật khẩu
Đổi mật khẩu
Đăng ký tạo tài khoản
Liệt kê
Công trình khoa học
Bài báo trong nước
Bài báo quốc tế
Sách và giáo trình
Thống kê
Công trình khoa học
Bài báo khoa học
Sách và giáo trình
Giáo sư
Phó giáo sư
Tiến sĩ
Thạc sĩ
Lĩnh vực nghiên cứu
Tìm kiếm
Cá nhân
Nội dung
Góp ý
Hiệu chỉnh lý lịch
Thông tin chung
English
Đề tài NC khoa học
Bài báo, báo cáo khoa học
Hướng dẫn Sau đại học
Sách và giáo trình
Các học phần và môn giảng dạy
Giải thưởng khoa học, Phát minh, sáng chế
Khen thưởng
Thông tin khác
Tài liệu tham khảo
Hiệu chỉnh
Số người truy cập: 106,075,872
Giải pháp mới kết hợp tương quan ảnh số (DIC) và phần tử hữu hạn (FEM) để dự đoán lan truyền vết nứt trong chi tiết mối hàn"A new method based on Digital Image Correlation (DIC) and Finite Element Method (FEM) for predicting crack propagation in solder joints"
Chủ nhiệm:
Tào Quang Bảng
; Thành viên:
Tạ Minh Bảo, Hồ Ngọc Thế Quang, Nguyễn Văn Thiên Ân, Nguyễn Văn Triều, Nguyễn Xuân Hùng
Số:
107.01-2018.32 ;
Năm hoàn thành:
2020; Đề tài cấp Bộ;
Lĩnh vực:
Kỹ thuật
Đối với các thiết bị điện tử, việc xác định cơ tính của mối hàn có ý nghĩa rất quan trọng và, hiện nay, có nhiều loại thiết bị và kỹ thuật thí nghiệm được các nhà nghiên cứu sử dụng để đưa ra cơ tính ứng với mỗi loại vật liệu hàn. Tuy nhiên, nhiều nghiên cứu chỉ ra rằng các kỹ thuật đo biến dạng hiện đang sử dụng không cung cấp đầy đủ thông tin về cơ chế phá hủy của vật liệu. Do đó, việc phát triển kỹ thuật đo đạc phân tích hiện đại trở đang nên rất cần thiết và đã nhận được sự quan tâm lớn của các nhà khoa học trên thế giới. Bên cạnh đó, trong ngành công nghiệp ôtô, một loại vật liệu hàn mới thuộc nhóm vật liệu hàn không chì (lead-free solders) có tên gọi là InnoLot, đã bắt đầu được đưa vào sử dụng trong các thiết bị, chi tiết. Vì vậy, trong đề tài này, một kỹ thuật thử nghiệm mới gọi là Digital Image Correlation (DIC) sẽ được sử dụng để xác định trường biến dạng trên toàn bộ cấu kiện. Chúng tôi phát triển một thiết bị thí nghiệm kết hợp với những thiết bị trích xuất hình ảnh để xác định trường biến dạng trên toàn bộ chi tiết của vật liệu hàn mới InnoLot. Những đặc tính của vật liệu hàn này ở các điều kiện thí nghiệm khác nhau được xác định từ dữ liệu của phương pháp DIC. Kết quả của phương pháp DIC được so sánh với các kết quả từ các phương pháp đo đạc truyền thống. Sau cùng, dựa trên các đặc tính nhớt dẻo của vật liệu hàn, chúng tôi tiến hành tính toán mô phỏng số bằng phương pháp phần tử hữu hạn để dự đoán lan truyền vết nứt cũng như biến dạng trong chi tiết mối hàn.
© Đại học Đà Nẵng
Địa chỉ: 41 Lê Duẩn Thành phố Đà Nẵng
Điện thoại: (84) 0236 3822 041 ; Email: dhdn@ac.udn.vn